Оригінальна термопаста для активних і пасивних систем охолодження. Має підвищену температурну провідність. Використовуються значно менші частинки оксидів металів для заповнення просторів між радіатором і охолоджуваною поверхнею для забезпечення максимальної теплопровідності.
Дана термопаста - це силиконова рідина з 20% окисом металу є теплопровідним матеріалом, стабільна при високих температурах. Використовується як прокладка для відводу тепла між процесором, відеочіпом, модулем пам'яті і їх радіаторами. Використовується для систем охолодження процесорів, відеокарт, модулів пам'яті і т.д. Не токсична, не викликає корозії. Висока термостійкість. Основне використання: забезпечення теплового зв'язку в електричних / електронних пристроях з радіаторами.
Основні атрибути | |
---|---|
Країна виробник | Китай |
Вага | 0.5 г |
Теплопровідність | 2 Вт/(м*К) |
Тип | Термопаста |
Упаковка | Блістер |
Колір | Сріблястий |